WB-IMX233-CORE/en: различия между версиями

Новая страница: «* revision C3 uses SAMSUNG K4H511638J-LCCC memory. The memory operates in the mode CL=2.5@133Mhz, that requires modification of The u-boot loader. Modified u-boot…»
(Новая страница: «== Differences from IMX233-OLinuXino-MICRO ==»)
(Новая страница: «* revision C3 uses SAMSUNG K4H511638J-LCCC memory. The memory operates in the mode CL=2.5@133Mhz, that requires modification of The u-boot loader. Modified u-boot…»)
Строка 11: Строка 11:
== Differences from [[IMX233-OLinuXino-MICRO/en|IMX233-OLinuXino-MICRO]] ==
== Differences from [[IMX233-OLinuXino-MICRO/en|IMX233-OLinuXino-MICRO]] ==


* в ревизии C3 используется память SAMSUNG K4H511638J-LCCC. Память работает в режиме CL=2.5@133Mhz,  
* revision C3 uses SAMSUNG K4H511638J-LCCC memory. The memory operates in the mode CL=2.5@133Mhz,
что требует модификации загрузчика U-boot. Модифицированный u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.cl25
that requires modification of The u-boot loader. Modified u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.cl25


* в ревизии C3-H используется память Hynix, настройки выше
* в ревизии C3-H используется память Hynix, настройки выше
12 063

правки