WB7 hardware revisions: различия между версиями

внесены партии v7.3.1D, v7.3.1C/2, v7.3.1C/3, v7.3.1C/4
(внесены партии v7.3.1D, v7.3.1C/2, v7.3.1C/3, v7.3.1C/4)
Строка 29: Строка 29:
|-
|-
|7.3.1
|7.3.1
|'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.1B/1GI, v7.3.1B/1GIT, v7.3.1B/1GI2, v7.3.1B/1GI2T <br>
|'''512MB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.1C/4, v7.3.1D <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.1B/2GIT/3 <br>
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.1B/1GI, v7.3.1B/1GIT, v7.3.1B/1GI2, v7.3.1B/1GI2T, v7.3.1C/3 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.1B/2GCT, v7.3.1B/2GC/2, v7.3.1B/2GC/2T, v7.3.1B/2GC/3T <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.1B/2GIT/3, v7.3.1C/1 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.1B/2GCT, v7.3.1B/2GC/2, v7.3.1B/2GC/2T, v7.3.1B/2GC/3T, v7.3.1C/2 <br>
|08.2022
|08.2022
|Надпись Wiren Board 7 r.3 на нижней стороне печатной платы.
|Надпись Wiren Board 7 r.3 на нижней стороне печатной платы.