1091
правка
WB7 hardware revisions: различия между версиями
внесена партия v7.3.3D/4
Sergey (обсуждение | вклад) (внесена партия v7.3.3D/1) |
Sergey (обсуждение | вклад) (внесена партия v7.3.3D/4) |
||
| Строка 21: | Строка 21: | ||
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.3A/1, v7.3.3A/2, v7.3.3B/2, v7.3.3B/5, v7.3.3C/1, v7.3.3C/5, v7.3.3D/1 <br> | '''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.3A/1, v7.3.3A/2, v7.3.3B/2, v7.3.3B/5, v7.3.3C/1, v7.3.3C/5, v7.3.3D/1 <br> | ||
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.3B/3, v7.3.3C/3 <br> | '''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.3B/3, v7.3.3C/3 <br> | ||
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.3B/4, v7.3.3C/2, v7.3.3C/7 <br> | '''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.3B/4, v7.3.3C/2, v7.3.3C/7, v7.3.3D/4 <br> | ||
|09.2022 - ... | |09.2022 - ... | ||
|Надпись Wiren Board 7 r.3 на нижней стороне печатной платы. | |Надпись Wiren Board 7 r.3 на нижней стороне печатной платы. | ||