WB7 hardware revisions: различия между версиями

внесены партии v7.3.4C/4, v7.3.4D/1, v7.3.4D/2, v7.3.4D/2T
(внесены партии v7.3.4B/1, v7.3.4B/2, v7.3.4B/3, v7.3.4C/1, v7.3.4C/2, v7.3.4C/3)
(внесены партии v7.3.4C/4, v7.3.4D/1, v7.3.4D/2, v7.3.4D/2T)
Строка 19: Строка 19:
|7.3.4
|7.3.4
|'''512MB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.4A/2, v7.3.4A/3, v7.3.4C/1 <br>
|'''512MB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.4A/2, v7.3.4A/3, v7.3.4C/1 <br>
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.4A/T, v7.3.4A/4, v7.3.4A/5, v7.3.4B/1, v7.3.4C/2 <br>
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.4A/T, v7.3.4A/4, v7.3.4A/5, v7.3.4B/1, v7.3.4C/2, v7.3.4C/4, v7.3.4D/1 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.4B/2, v7.3.4C/3 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.4B/2, v7.3.4C/3 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.4A/1, v7.3.4B/3 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.4A/1, v7.3.4B/3, v7.3.4D/2, v7.3.4D/2T<br>
|12.2022 - ...  
|12.2022 - ...  
|Надпись Wiren Board 7 r.3.4 на нижней стороне печатной платы.
|Надпись Wiren Board 7 r.3.4 на нижней стороне печатной платы.