WB7 hardware revisions: различия между версиями

Внесена партия v7.3.4L/12
(Внесены партии v7.4.3I/1G, v7.4.3I/1GS, v7.4.3H/1G, v7.4.3H/1)
(Внесена партия v7.3.4L/12)
Строка 75: Строка 75:
'''256MB RAM + SDNAND 512MB''': v7.3.4G/2, v7.3.4H/1, v7.3.4M/1, v7.3.4M/2, v7.3.4M/2A, v7.3.4M/2A, v7.3.4M/11A, v7.3.4M/11 <br>
'''256MB RAM + SDNAND 512MB''': v7.3.4G/2, v7.3.4H/1, v7.3.4M/1, v7.3.4M/2, v7.3.4M/2A, v7.3.4M/2A, v7.3.4M/11A, v7.3.4M/11 <br>
'''512MB RAM + eMMC 8GB''': v7.3.4E/4, v7.3.4K/4 <br>
'''512MB RAM + eMMC 8GB''': v7.3.4E/4, v7.3.4K/4 <br>
'''512MB RAM + SDNAND 512MB''': v7.3.4E/7, v7.3.4G/1, v7.3.4M/1A
'''512MB RAM + SDNAND 512MB''': v7.3.4E/7, v7.3.4G/1, v7.3.4M/1A <br>
|03.2023 - ...
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.4L/12
|03.2023 - 01.2024
|Надпись Wiren Board 7 r.3.4 на нижней стороне печатной платы.
|Надпись Wiren Board 7 r.3.4 на нижней стороне печатной платы.
|
|
wb_editors
355

правок