WB7 hardware revisions: различия между версиями

внесены партии v7.3.3E/6, v7.3.4A/T
(внесены партии v7.3.3E/1, v7.3.3E/2, v7.3.3E/3, v7.3.3E/4, v7.3.3E/5)
(внесены партии v7.3.3E/6, v7.3.4A/T)
Строка 16: Строка 16:
!Отличия от предыдущей ревизии
!Отличия от предыдущей ревизии
!Версия в ПО
!Версия в ПО
|-
|7.3.4
|'''512MB RAM + 8GB eMMC Ind''':  <br>
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.4A/T <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''':  <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''':  <br>
|12.2022 - ...
|Надпись Wiren Board 7 r.3 на нижней стороне печатной платы.
|
*Незначительные внутренние изменения
|7x
|-
|-
|7.3.3
|7.3.3
|'''512MB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.3B/1, v7.3.3C/4, v7.3.3C/6, v7.3.3D/2, v7.3.3E/1, v7.3.3E/2 <br>
|'''512MB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.3B/1, v7.3.3C/4, v7.3.3C/6, v7.3.3D/2, v7.3.3E/1, v7.3.3E/2 <br>
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.3A/1, v7.3.3A/2, v7.3.3B/2, v7.3.3B/5, v7.3.3C/1, v7.3.3C/5, v7.3.3D/1, v7.3.3D/6, v7.3.3E/3, v7.3.3E/4, v7.3.3E/5 <br>
'''1GB RAM + 8GB eMMC Ind''': v7.3.3A/1, v7.3.3A/2, v7.3.3B/2, v7.3.3B/5, v7.3.3C/1, v7.3.3C/5, v7.3.3D/1, v7.3.3D/6, v7.3.3E/3, v7.3.3E/4, v7.3.3E/5, v7.3.3E/6 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.3B/3, v7.3.3C/3, v7.3.3D/3, v7.3.3D/3P <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Ind''': v7.3.3B/3, v7.3.3C/3, v7.3.3D/3, v7.3.3D/3P <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.3B/4, v7.3.3C/2, v7.3.3C/7, v7.3.3D/4 <br>
'''2GB RAM + 64GB eMMC Comm''': v7.3.3B/4, v7.3.3C/2, v7.3.3C/7, v7.3.3D/4 <br>