WB-IMX233-CORE: различия между версиями
Matveevrj (обсуждение | вклад) |
|||
(не показаны 3 промежуточные версии 2 участников) | |||
Строка 1: | Строка 1: | ||
WB-IMX233-CORE - процессорный модуль. Сделан на основе дизайна [[IMX233-OLinuXino-MICRO]] с незначительными изменениями | |||
WB-IMX233-CORE - процессорный модуль. Сделан на основе дизайна [[ | |||
*процессор [[Freescale i.MX233]] - ARM926J 454Mhz | |||
*процессор [[ | |||
*64 MB RAM | *64 MB RAM | ||
*разъём под карту памяти microSD | *разъём под карту памяти microSD | ||
*SPI, I2С, UART, GPIO, JTAG | *SPI, I2С, UART, GPIO, JTAG | ||
== Отличия от [[IMX233-OLinuXino-MICRO]] == | |||
* в ревизии C3 используется память SAMSUNG K4H511638J-LCCC. Память работает в режиме CL=2.5@133Mhz, | * в ревизии C3 используется память SAMSUNG K4H511638J-LCCC. Память работает в режиме CL=2.5@133Mhz, | ||
что требует модификации загрузчика U-boot. Модифицированный u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.cl25 | что требует модификации загрузчика U-boot. Модифицированный u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.cl25 | ||
* в ревизии C3-H используется память Hynix, настройки выше | * в ревизии C3-H используется память Hynix, настройки выше | ||
* в ревизии C3-A используется память Alliance, u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.new.cl25.pwr1 | * в ревизии C3-A используется память Alliance, u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.new.cl25.pwr1 | ||
== Описание выводов == | == Описание выводов == | ||
https://docs.google.com/a/contactless.ru/spreadsheet/ccc?key=0ApJzZbZwX0AvdHAwR2JYUWozY2o4a0FvVjJiekQzc0E#gid=0 | |||
См. также [[IMX233-OLinuXino-MICRO]]. | |||
См. также [[ | |||
== Пины, используемые загрузчиком == | == Пины, используемые загрузчиком == | ||
Следующие пины должны иметь определённое состояние в момент загрузки: | |||
{| border="1" | {| border="1" | ||
| Name || position || GPIO || state || pull-up/pull-down | | Name || position || GPIO || state || pull-up/pull-down | ||
Строка 48: | Строка 38: | ||
|} | |} | ||
== Исходные файлы == | == Исходные файлы == | ||
Распространяются в соответствии c условиями лицензии [https://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/us/ CC BY-SA 3.0 US] | Распространяются в соответствии c условиями лицензии [https://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/us/ CC BY-SA 3.0 US] | ||
https://github.com/contactless/hardware/tree/master/WB-IMX233-CORE | https://github.com/contactless/hardware/tree/master/WB-IMX233-CORE | ||
Версия 12:34, 6 февраля 2015
WB-IMX233-CORE - процессорный модуль. Сделан на основе дизайна IMX233-OLinuXino-MICRO с незначительными изменениями
- процессор Freescale i.MX233 - ARM926J 454Mhz
- 64 MB RAM
- разъём под карту памяти microSD
- SPI, I2С, UART, GPIO, JTAG
Отличия от IMX233-OLinuXino-MICRO
- в ревизии C3 используется память SAMSUNG K4H511638J-LCCC. Память работает в режиме CL=2.5@133Mhz,
что требует модификации загрузчика U-boot. Модифицированный u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.cl25
- в ревизии C3-H используется память Hynix, настройки выше
- в ревизии C3-A используется память Alliance, u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.new.cl25.pwr1
Описание выводов
См. также IMX233-OLinuXino-MICRO.
Пины, используемые загрузчиком
Следующие пины должны иметь определённое состояние в момент загрузки:
Name | position | GPIO | state | pull-up/pull-down |
LCD_D03 | 6@CON1 | 35 | high | 3k3 up |
LCD_D02 | 5@CON1 | 34 | low | 22k down |
LCD_D01 | 4@CON1 | 33 | low | 22k down |
LCD_D00 | 3@CON1 | 32 | high | 3k3 up |
LCD_RS | 27@CON1 | 51 | high | 47k up |
Исходные файлы
Распространяются в соответствии c условиями лицензии CC BY-SA 3.0 US
https://github.com/contactless/hardware/tree/master/WB-IMX233-CORE