ERRMIO02

Материал из Wiren Board

ERRMIO01: Невозможность работы WB-MIO с боковым модулем WBIO-AI-DV-12 партий v2.3I и новее

Подверженные устройства

Все WB-MIO с прошивкой 1.5.1 и ниже

Описание

В модуле WBIO-AI-DV-12 начиная с партии v2.3I (01.2022) используется микросхема ADS1115IDGSR (вместо ADS1015IDGST). Новая микросхема имеет большее время опроса, которое не выдерживалось в прошивках 1.5.1 и выше.

Запланированное исправление

Исправлено в 1.5.2.

ERRMIO02: Перегрев микросхемы питания,ошибки связи с боковыми модулями при большом потреблении

Подверженные устройства

WB-MIO v2.10A, v2.10D, v2.10F;
WB-MIO-E v.2 v2.10B, v2.10B/1.

Описание

1. При большом количестве боковых модулей, при длительной работе на максимальной нагрузке (например, включены все реле WBIO-DO-R1G-16 и активны все каналы WBIO-DI-WD-14) возможен перегрев микросхемы DC-DC преобразователя и отключение модуля WB-MIO.
2. При одновременном включении нескольких десятков каналов реле возможно появление ошибок связи с боковыми модулями или включение не всех каналов реле из-за кратковременной просадки напряжения на внутренней линии питания 5В.

Пути обхода

Замена неисправных устройств по гарантии.

Запланированное исправление

Замена микросхемы питания на более мощную:

WB-MIO начиная с партии v2.10F/1;
WB-MIO-E v.2 начиная с партии v2.10B/2, v2.10I/1.