WB-IMX233-CORE: различия между версиями

Материал из Wiren Board
Строка 26: Строка 26:
| Name || position || GPIO || state || pull-up/pull-down  
| Name || position || GPIO || state || pull-up/pull-down  
|-
|-
|LCD_D03 || ||  high || 3k3 up
|LCD_D03 || 6@CON1 || 35  ||  high || 3k3 up
|-
|-
|LCD_D02 || ||  low || 22k down
|LCD_D02 || 5@CON1 || 34 || low || 22k down
|-
|-
|LCD_D01 || ||  low || 22k down
|LCD_D01 || 4@CON1 || 33 || low || 22k down
|-
|-
|LCD_D00 || ||  high || 3k3 up
|LCD_D00 || 3@CON1|| 32 || high || 3k3 up
|-
|-
|LCD_RS || ||  high || 47k up
|LCD_RS ||27@CON1 ||  51 || high || 47k up
|}
|}



Версия 01:21, 16 октября 2014

WB-IMX233-CORE - процессорный модуль. Сделан на основе дизайна IMX233-OLinuXino-MICRO с незначительными изменениями

  • процессор Freescale i.MX233 - ARM926J 454Mhz
  • 64 MB RAM
  • разъём под карту памяти microSD
  • SPI, I2С, UART, GPIO, JTAG


Отличия от IMX233-OLinuXino-MICRO

  • в ревизии C3 используется память SAMSUNG K4H511638J-LCCC. Память работает в режиме CL=2.5@133Mhz,

что требует модификации загрузчика U-boot. Модифицированный u-boot: https://github.com/contactless/wirenboard/blob/master/contrib/u-boot/u-boot.sb.cl25


Описание выводов

https://docs.google.com/a/contactless.ru/spreadsheet/ccc?key=0ApJzZbZwX0AvdHAwR2JYUWozY2o4a0FvVjJiekQzc0E#gid=0


См. также IMX233-OLinuXino-MICRO.

Пины, используемые загрузчиком

Следующие пины должны иметь определённое состояние в момент загрузки:


Name position GPIO state pull-up/pull-down
LCD_D03 6@CON1 35 high 3k3 up
LCD_D02 5@CON1 34 low 22k down
LCD_D01 4@CON1 33 low 22k down
LCD_D00 3@CON1 32 high 3k3 up
LCD_RS 27@CON1 51 high 47k up

Исходные файлы

Распространяются в соответствии c условиями лицензии CC BY-SA 3.0 US

https://github.com/contactless/hardware/tree/master/WB-IMX233-CORE