WB-MRWL3 Modbus Relay Modules Revisions: различия между версиями

Материал из Wiren Board
(Внесены партии v1.4F, v1.4F/1)
(Добавлена партия v1.4G)
 
Строка 4: Строка 4:
|-
|-
|1.4
|1.4
|v1.4F/1 - ...
|v1.4F/1, v1.4G, v1.4G/1 - ...
|01.2024 -  
|01.2024 -  
|
|

Текущая версия на 13:58, 26 марта 2024

Перейти на страницу устройства

Номер партии (Batch №) указан на наклейке на боковой поверхности корпуса или на печатной плате.

Ревизия Партии Дата выпуска Отличия от предыдущей ревизии
1.4 v1.4F/1, v1.4G, v1.4G/1 - ... 01.2024 -
  • Версия платы с МК v4.4 c незначительными внутренними изменениями
1.4 v1.4A, v1.4B, v1.4C, v1.4D, v1.4E, v1.4F 03.2023 - 01.2024
  • Изменения трассировки платы
1.3 v1.3A, v1.3B, v1.3C, v1.3D, v1.3E, v1.3F, v1.3G, v1.3G/2 11.2021 - 02.2023
  • Без варисторов на релейных выходах
1.2 v1.2Q 10.2021 - 11.2021
  • Без конденсаторов на входах (улучшено быстродействие входов)
1.2 v1.2N, v1.2O/1, v1.2O/2, v1.2P 06.2021 - 10.2021
  • На микроконтроллере GD32
Новые функции не добавляются, последняя версия прошивки 1.20.4 от 07.11.2023
1.2 v1.2O 05.2021 - 06.2021
  • На микроконтроллере STM32F042K6T6
1.2 v1.2C - v1.2M 12.2019 - 05.2021
  • Напряжение на входах типа "сухой контакт" стало ~12B
  • Увеличена максимальная частота работы входов до 1 кГц (для прошивок начиная с 1.13.0)
1.2 v1.2A - v1.2B 01.2019 - 11.2019
  • С разъемными клеммниками DEGSON
1.1 241, MRLW3/1 до 03.2019
  • Напряжение на входах типа "сухой контакт" ~4,5B
  • С разъемными клеммниками KEFA